에칭제 Overview
Overview
 
 
 
  에칭 공정은 PCB제조 공정 중 가장 많은 부분을 차지하고 있으며 CCL 표면의 Resin잔사,
산화막, 유지 성분 및 도금된 기판의 표면의 이물, 도금 돌기, Burr 등의 잔유물등을 화학적으로
제거하고 Dry film 혹은 LPR 도포시 밀착력을 증진을 시키는 공정이다.

에칭제는 크게 2가지 Type으로 나누어지는데 황산-과수타입, 황산-퍼설패이트(persulfate)
타입으로 구분된다. 본사에서는 황산-과수타입으로는 ES-710, ES-920, ES-940이 있으며
황산-퍼설패이트(persulfate)타입으로는 ES-820이 있다.
Dry Film 전처리공정으로는 사용되는 것은 ES-920, ES-940, ES-820이며 Half Etching제로는
ES-710이 생산되고 있다.